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ファイバーレーザー溶接の事例

ファイバーレーザー溶接によりワークの歪みが大幅に改善

半導体装置部品

材質・板厚 SUS430 t1.2
製品寸法 120×50×60
加工速度 F1000
レーザ出力 1200W
加工時間 30秒
半導体装置部品

従来の溶接工程の課題

● 仕上げ(歪み、焼け、サンダー)
● 溶接時間
● ランニングコスト

ファイバーレーザー溶接なら

滑らかなビード、歪み少、焼け少
高速溶接、仮付・仕上時間短縮
電気代削減、光学系消耗品が無い

溶接従来機との生産性比較
溶接従来機との生産性比較

ファイバーレーザー溶接.COMでは、ファイバーレーザー溶接加工による圧倒的な技術ノウハウと実績で、溶接工程削減・異種金属溶接・コストダウン(低価格)・短納期に対応します。ファイバーレーザー溶接に関するご質問からファイバーレーザー溶接加工の見積り・発注のご依頼まで、ファイバーレーザー溶接.COMにお気軽にご相談ください。

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